Lutowanie kondensacyjne i rozpływowe elementów SMD na podłożach PCB - porównanie metod
Loading...
Defence Date
2013-01-31
Authors
Supervisors:
Reviewers:
Access rights
Access: zastrzeżony dostęp
Access details: Zarządzenie Rektora AGH
Other title
Vapour-phase soldering and reflow soldering of SMD components on PCB boards - a comparison
Resource type
Defence details
Degree Grantor: Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie
Course: Elektronika i Telekomunikacja (WIEiT)
Form of study: stacjonarne
Degree level: studia pierwszego stopnia
Degree name: inżynier
Description
Keywords
Abstract
Access rights
Access: zastrzeżony dostęp
Access details: Zarządzenie Rektora AGH